科技賦能 助力企業(yè)“加速跑”
摘要:中橋集團以“移動互聯(lián)+物聯(lián)”為核心構建產業(yè)鏈,致力于芯片的封測和智能電路板、半導體后端產業(yè)、智能終端產品的研發(fā)和生產。目前,中橋集團已與中興、康佳等知名企業(yè)合作,并與浪潮集團等企業(yè)合資建立智慧產業(yè)發(fā)展基地,全力打造百億級半導體產業(yè)集群。
近日,在位于驛城區(qū)的中橋集團一期項目車間,工人正在趕制產品訂單。
中橋集團以“移動互聯(lián)+物聯(lián)”為核心構建產業(yè)鏈,致力于芯片的封測和智能電路板、半導體后端產業(yè)、智能終端產品的研發(fā)和生產。一期項目總投資10億元,設計產能為年消費系列電子主板200萬塊。目前,中橋集團已與中興、康佳等知名企業(yè)合作,并與浪潮集團等企業(yè)合資建立智慧產業(yè)發(fā)展基地,全力打造百億級半導體產業(yè)集群。
記者 弓華靜 攝
責任編輯:徐明霞
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