在蘋果宣布將和多年的合作伙伴Imagination分道揚鑣后，潛水數(shù)年的三星日前正式宣布將自主研發(fā)手機GPU，同時表示GPU項目為集團重要戰(zhàn)略項目。業(yè)內(nèi)預計，三星自主研發(fā)的GPU將會在2-3年之后正式推出。

　　一位手機ODM人士向21世紀經(jīng)濟報道記者分析認為，3D、AR/VR、AI都需要GPU做計算。蘋果的邏輯是3D成像與自研GPU將能在手機上實現(xiàn)AR應用，三星自研GPU應該也是為 VR/AR做儲備。

　　在Counterpoint研究總監(jiān)閆占孟看來，硬件未來三五年甚至十年之內(nèi)的發(fā)展方向更多趨向于基于人工智能的設備，而基于對人工智能的需求需要進行基礎研究。其中，在交互方式上，語音交互和視覺交互會成為主流。目前，語音相對成熟，而視覺體現(xiàn)在技術(shù)層面就是圖形處理能力，最核心的硬件支持就是GPU，這是高通、蘋果、三星目前都在巨額投入的重點方向，未來5到10年也都會是。

　　發(fā)力上游

　　手機作為全球最大的單一消費電子市場已經(jīng)相當成熟，隨著供應鏈的高度集中，如今的智能手機陷入了日益嚴重的同質(zhì)化。

　　創(chuàng)新匱乏的當下，功能的差異化與體驗創(chuàng)新成為各家關(guān)注的重點。目前來看，一波屬于攝像頭的創(chuàng)新高潮已過，而基于OLED屏幕的創(chuàng)新則限于產(chǎn)能，尚未完全釋放。

　　以引領創(chuàng)新的行業(yè)風向標蘋果來看，4月3日，傳聞許久的蘋果自研GPU終于確認。英國芯片設計公司Imagination Tech在官網(wǎng)發(fā)出聲明，表示蘋果已通知該公司，將在15個月到2年內(nèi)停止使用該公司的GPU設計，轉(zhuǎn)而采用自己設計的產(chǎn)品。5月，蘋果宣布，康寧公司將獲得其“先進制造基金”(AMF)的2億美元投資。此外，據(jù)稱蘋果也已經(jīng)自主設計電源管理集成電路。

　　另一廂，華為日前遭遇“閃存門”，雖閃存芯片的缺貨確為行業(yè)實情，但因不同規(guī)格的閃存混用仍給一度其帶來了信任危機。華為消費者業(yè)務CEO余承東向媒體表示，目前華為在供應鏈關(guān)鍵路徑上都在做布局和準備，未來會陸續(xù)發(fā)布。前述ODM人士認為，目前雖然沒有華為關(guān)于研發(fā)GPU的確鑿信息，但是華為遲早會踏上GPU自研之路。

　　而宣布GPU自研的三星正是閃存上能遏住華為咽喉的行業(yè)壟斷者。作為當前全球第一大手機廠商，三星掌控了核心處理器研發(fā)，其推出的獵戶座處理器除用于自家高端設備上，還進行外售;高端屏幕OLED上，全球能生產(chǎn)的廠商屈指可數(shù)，三星更是處于壟斷地位;在內(nèi)存上，全球內(nèi)存等多種核心元件漲價讓三星即使遭遇note7爆炸事故仍能利潤大增。至于主板、電池以及攝像頭等元件，三星都擁有自主把控能力。而一旦擁有自主GPU技術(shù)，在未來AR/VR競爭中，三星也將有足夠的優(yōu)勢。

　　自研芯片成趨勢?

　　雷軍在澎湃S1發(fā)布會上說，芯片是手機科技的最高點。

　　賽諾高級分析師李睿認為，當前手機廠商在上游核心零部件上的自研主要邏輯有兩點，一是技術(shù)的提升，手機性能更加優(yōu)異，引領技術(shù)發(fā)展。第二，目前供應鏈價格上漲，未來價格漲價也是趨勢，不管自研成果如何，有了和供應鏈討價還價的空間，就不至于陷入價格被動。

　　對于芯片研發(fā)來說，除了技術(shù)積累，持續(xù)的資金投入也超出想象。對于國產(chǎn)手機品牌而言，涉足自主芯片除了可以降低產(chǎn)品成本，擺脫供應鏈的對外依賴，還能夠提升品牌價值，向高端市場延伸，甚至通過對外輸出產(chǎn)品或技術(shù)獲得新的盈利模式。當然，對于國內(nèi)廠商來說，要做到這點目前還比較困難。

　　核心芯片的性能也是各大手機廠商差異和創(chuàng)新想法得以實現(xiàn)的基礎。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，今年一季度，出貨量前五的手機廠商分別為三星、蘋果、華為、OPPO、vivo。目前來看，市場大盤基本格局已定，其中，前三家已經(jīng)實現(xiàn)了自主處理器研發(fā)。

　　雖然在性能和制造工藝上距離當前的成熟水平尚有差異，但小米成為繼華為之后國內(nèi)第二家擁有自主芯片設計能力的手機企業(yè)。近日有消息指出，步步高集團董事長段永平和OPPO CEO 陳明永已先后入股了芯片處理器公司蘇州雄立科技有限公司。

　　可以看到，在手機紅海廝殺中的“剩者”們，都對處理器芯片上煞費苦心。

　　再看競爭中最大的利潤分食者蘋果，2010年發(fā)布iPhone 4開始就采用了自行設計的A4處理器，除了A系列的處理器不斷進步，無論是自研GPU還是基帶芯片，蘋果都在嘗試讓自己的核心供應鏈更可控——自研GPU、將3成的基帶芯片供應分給Intel以減少對高通的依賴，以及與高通因為基帶芯片收費展開官司大戰(zhàn)。

　　但這是否成為大勢所趨?閆占孟認為，只有大廠才有資金和能力做這樣長期的布局和規(guī)劃，芯片研發(fā)并不是短期會有成果，需要長期的投入，這是大廠的游戲。