韓國手機制造商LG此前主要依賴于高通的處理器，如今，該公司計劃利用英特爾的工廠，生產新一代自主研發(fā)的移動芯片，此舉可能會對高通形成沖擊。

　　這一消息是在英特爾于舊金山舉行的開發(fā)者論壇上發(fā)布出來的。與此同時，這一消息也終結了業(yè)界幾個月以來的一項猜測，即LG有意打造自己的移動芯片。

　　LG此前往往都是在效仿三星，如今又將效仿這個更大的對手，進一步向芯片業(yè)務領域進軍。

　　事實上，蘋果和來自中國的華為公司也都有各自的芯片設計，除此之外，手機行業(yè)的其它公司往往也使用來自高通或中國競爭對手的處理器。

　　三星如今業(yè)已成為全球最領先的半導體公司之一，該公司不僅設計處理器，而且還擁有大量的芯片制作經(jīng)營業(yè)務，為蘋果和高通打造芯片。此外，三星也為自己的產品打造處理器。

　　LG公司此番將充分利用英特爾的下一代10納米制造技術來打造自己的處理器。英特爾的下一代10納米芯片制造技術將生產出更薄的芯片，不過，這樣的芯片可能要到明年才能亮相。

　　不過，目前還不清楚，LG將在多大程度上使用自主研發(fā)的芯片。從理論上講，這些芯片可能會應用于手機和平板電腦等大量的產品之中，盡管LG最初的使用可能會受到更多的限制。

　　目前，LG的代表還沒有對上述事宜置評。

　　無論如何，對一家企業(yè)而言，使用自主研發(fā)的芯片將給公司自身帶來更多的成本及其它方面的優(yōu)勢，只要這些芯片能夠與競爭對手的芯片并駕齊驅。

　　盡管LG的移動芯片將在英特爾工廠生產，但這并不意味著英特爾就能更加幸運地讓手機制造商像使用PC風格的處理器那樣，將移動芯片推廣到大量的手機之中。事實上，英特爾周二也宣布，該公司已經(jīng)與ARM簽完了合作伙伴協(xié)議，以此讓其它芯片制造商在英特爾的工廠內打造ARM處理器。