僅僅兩三年間，各色VR硬件設備充斥市場，一片欣欣向榮。這種下游廠商的繁華過于惹人耳目，激起不少人的好奇心，讓人忍不住去體驗一番，去看看虛擬的世界。但很少人去感受上游廠商的蠢蠢欲動，特別是芯片廠商對VR的熱情。

　　芯片廠商涌入

　　ARM和英特爾引關注

　　VR剛剛興起，前景十分廣闊。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估，2016年VR軟硬件的產(chǎn)值將達67億美元，2020年更會增長到700億美元，其中硬件產(chǎn)值將達到200億美元。PiperJaffray預計2016年OculusRift的銷售量將達到360萬，GearVR500萬臺。

　　這對于芯片廠商來說，潛藏著巨大的市場空間，特別是在整體市場不景氣的情況下，芯片廠商對VR市場充滿著熱情。目前，幾乎所有的芯片巨頭都對VR有所布局。三星、英特爾、高通、NVIDIA、AMD等芯片廠商都在向虛擬現(xiàn)實領域發(fā)力。

　　其中，ARM和英特爾的進入格外受關注。英特爾曾與微軟強強聯(lián)合，結(jié)成win-tel聯(lián)盟，在PC游戲時代獨占鰲頭。但進入移動互聯(lián)網(wǎng)時代之后，ARM憑借其高性價比、低能耗的優(yōu)勢，在移動游戲市場稱霸一方。如今，雙方又共同進入VR市場。

　　在移動市場失勢的英特爾一直想在智能手機和平板電腦市場有所作為，但實際上只是淺嘗輒止，沒有什么實質(zhì)性的突破。而VR市場對它來說是一個千載難逢的機會。英特爾在VR方面的布局非常積極。從去年開始，英特爾先后收購了AR(增強現(xiàn)實)體育護目鏡生產(chǎn)商Recon Instruments和以色列360度體育視頻制作商Replay Technologies，并與頭盔制造商lonVR達成了合作關系。

　　而ARM繼續(xù)保持移動端市場的絕對優(yōu)勢地位，并通過連橫的方式與各大VR公司開展深度合作。在技術(shù)上，ARM與三星、Oculus、暴風魔鏡、大朋VR、Nibiru等VR設備廠商進行了深度合作;在內(nèi)容方面，與騰訊游戲、完美世界、Snail等游戲公司也達成了戰(zhàn)略合作關系，ARM在VR方面展開了全方位的布局。

　　南京睿悅信息聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總經(jīng)理劉曉飛認為，ARM在VR方面頻繁出擊，是想營造整個市場氛圍，說服芯片廠商去采用它接下來新的架構(gòu)，全盤推動VR發(fā)展。從這些芯片廠商來看，無論是智能手機市場，還是OTT盒子市場，對芯片的需求已經(jīng)達到一定程度，這些芯片廠商也需要新技術(shù)開拓新市場，所以他們會積極跟進。

　　VR備受熱捧

　　芯片廠商怎么玩?

　　今年，陸續(xù)有芯片廠商進入VR領域。在CES上，瑞芯微正式推出基于RK3288芯片的VR解決方案。CES過后不久，全志科技公告稱，募集資金11.6億元，其中3.5億元投入虛擬現(xiàn)實顯示處理器芯片與模組研發(fā)及應用云建設項目中。

　　近日，高通發(fā)布了其首個VR SDK開發(fā)包，專門用于搭配驍龍820處理器。據(jù)了解，驍龍820能渲染4K視頻和360度交互式視頻。高通產(chǎn)品管理的副總裁蒂姆·利蘭曾公開表示過，今年的晚些時候，相關虛擬現(xiàn)實頭盔的廠商將會再次公布數(shù)款配置了驍龍820處理器的虛擬現(xiàn)實設備。接下來，應該還會有其他的芯片廠商發(fā)布VR方面的規(guī)劃。為什么有這么多的芯片廠商進入VR領域呢?

　　劉曉飛認為，VR技術(shù)天花板足夠高，三年以后的前景與現(xiàn)在可能不一樣，各個廠商能夠看到希望;另一方面VR技術(shù)可以滲透到各行各業(yè)，有足夠大的市場空間，所以各個廠商不管技術(shù)是否成熟，更不管能不能看到未來，只要有應用場景都趕緊上。

　　目前，市場上主要有兩種VR解決方案，一種是將處理器和主板打包，另一種是提供完整的VR解決方案。前一種方式是以聯(lián)想為代表的硬件解決方案，這種方案對VR公司的門檻較高。后一種方式以歌爾聲學為代表，整合產(chǎn)業(yè)鏈，提供完整的解決方案。DeanVR創(chuàng)業(yè)人秦凱表示，芯片廠商為了在VR方面擴大芯片銷量，會盡可能提供完整的解決方案，嘗試做一些頭盔。因為VR公司絕大多數(shù)都是創(chuàng)業(yè)公司，沒有供應鏈的整合能力，所以需要大型的芯片廠商做整合，降低創(chuàng)業(yè)公司的進入門檻。

　  劉曉飛透露，ARM下半年會推出下一代芯片的規(guī)劃，一方面會提升GPU、CPU的處理能力，另一方面會針對CPU和GPU的底層架構(gòu)做一些算法的優(yōu)化。目前其他芯片廠商都在這兩方面有所動作，同時硬件廠商也在配合芯片廠商。

　　但是現(xiàn)在大多數(shù)VR硬件很難達到三大頭顯對PC端芯片那么高的要求，主要是以移動芯片為主，而且有的硬件甚至沒有對芯片底層進行優(yōu)化，只能看一些簡單的3D電影。耐德佳公司CEO程德文透露，要真正運行一些復雜游戲還是有點難度，因為既要跟蹤用戶的動態(tài)，又要運行VR游戲本身，移動芯片根本處理不過來。在華為研究VR的張夢晗也表示，華為也在積極推動自身移動芯片支持VR特性，但不會去研發(fā)專門的VR芯片。

　　市場研究公司Insight 64首席分析師納森·布魯克伍德針對市場上現(xiàn)階段虛擬實現(xiàn)頭盔及芯片的發(fā)展情況談到：目前大多數(shù)虛擬現(xiàn)實頭盔芯片都是以移動設備芯片或是PC芯片為基礎進行開發(fā)的。如果未來虛擬現(xiàn)實設備的銷售量可以達到數(shù)千萬，像是英特爾、AMD和高通等公司可能會為虛擬現(xiàn)實設備開發(fā)專門用的芯片。這是因為芯片的開發(fā)成本很高，只有銷量達到一定規(guī)模專門開發(fā)相關的芯片才會在經(jīng)濟上有意義。（林美炳）